
国家知识产权局信息显示,上海晶维材料科技有限公司申请一项名为“一种低温沉积方法及无源真空维持薄膜吸气剂”的专利配资挂网,公开号CN121065634A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明涉及吸气合金领域,公开了一种低温沉积方法及无源真空维持薄膜吸气剂,提供沉积腔室,并将基片装载于样品台上,将所述样品台送入所述沉积腔室;向所述沉积腔室通入含硼的第一反应气体和含碳的第二反应气体;开启RF等离子体源进行低温沉积,通过控制所述RF等离子体源的功率、所述三甲基硼烷气体的分压和所述甲烷气体气体的分压,使所述第一反应气体和第二反应气体与溅射出的金属原子或离子发生反应,在所述基片上共沉积形成非晶态合金薄膜。本发明通过工艺调控抑制非晶薄膜在长期工作或后续热过程中发生晶化和晶粒长大,从而稳定了非晶基质的高活性结构。
天眼查资料显示,上海晶维材料科技有限公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海晶维材料科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息40条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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